?激光退火加工是一種利用激光加熱材料表面，將材料曝露于高溫一段很長時間后，然后再慢慢冷卻的熱處理制程。這種工藝的主要目的是釋放應力、增加材料延展性和韌性、產(chǎn)生特殊顯微結(jié)構(gòu)等。

其特點是能夠調(diào)整基體組織、降低硬度、細化晶粒和消除內(nèi)應力。近年來，激光退火技術(shù)也成為半導體加工行業(yè)的一種新工藝，可大幅提高集成電路的集成度。激光退火加工具有許多優(yōu)點，包括：
加工精度高：激光退火加工可以實現(xiàn)高精度的加工，有效提高材料的機械性能和表面質(zhì)量。

加工速度快：激光退火加工可以實現(xiàn)高速的加工過程，大大提高生產(chǎn)效率。

材料適用性廣：激光退火加工可以適用于各種材料的加工，包括金屬、非金屬等。

環(huán)保性能高：激光退火加工不需要使用任何化學物質(zhì)，因此對環(huán)境沒有污染。